Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark benchmarkresultat-poäng
Huawei HiSilicon Kirin 810 har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 1422 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som MediaTek Helio G90T (som fick 1318 poäng i detta test). Den användes för Huawei Honor 9X Pro och Huawei Nova 5 smartphones. Huawei HiSilicon Kirin 810 är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.27 GHz klockfrekvens, Mali-G52MP GPU och ett 8 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 2 x 2,27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1,88 GHz ARM Cortex-A55-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 7 nm-teknik och har en 5 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 150 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.
Vad är 3DMark Benchmark-poäng för Huawei HiSilicon Kirin 810?
Specifikationer
| Produkt | Huawei HiSilicon Kirin 810 |
|---|---|
| Utgivningsdatum | 6/21/2019 |
| Processor typ | 2 x 2,27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1,88 GHz ARM Cortex-A55 |
| Processorkärntyp | 8 |
| Processorhastighet | 2.27 GHz |
| Tillverkningprocess | 7 nm |
| Processor för grafik (GPU) | Mali-G52MP |
| TDP | 5 |
| Minne | 8 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |