Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark benchmarkresultat-poäng
Qualcomm Snapdragon 855 Plus har en 3DMark benchmark-poäng på cirka 2368 poäng, vilket rankar den över sina konkurrenter som MediaTek Dimensity 820 (som fick 2344 poäng i detta test). Den användes för Vivo NEX 3 och Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb smartphones. Qualcomm Snapdragon 855 Plus är en kraftfull processor som har 8 kärnor, 2.96 GHz klockfrekvens, Adreno 640 GPU och ett 16 Gb minnesstöd. CPU:n är baserad på 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55-arkitekturen, medan chippet är tillverkat med 7 nm-teknik och har en 10 TDP. Det inbyggda modemet stöder hastigheter upp till 316 Mbps. Vi vet att du vill se hur resultatet jämförs med andra chips där ute, så vi har inkluderat ett datablad nedan.
Vad är 3DMark Benchmark-poäng för Qualcomm Snapdragon 855 Plus?
Specifikationer
| Produkt | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
|---|---|
| Utgivningsdatum | 7/15/2019 |
| Processor typ | 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55 |
| Processorkärntyp | 8 |
| Processorhastighet | 2.96 GHz |
| Tillverkningprocess | 7 nm |
| Processor för grafik (GPU) | Adreno 640 |
| TDP | 10 |
| Minne | 16 Gb |
| Features | Snapdragon X24 |
| Upload Speed | 316 Mbps |