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Análisis

MediaTek Dimensity 7050: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El MediaTek Dimensity 7050 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 2432 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el MediaTek Dimensity 1080 (que recibió 2411 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G y Realme 11 Pro Plus. El MediaTek Dimensity 7050 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.6 GHz de velocidad de reloj, GPU Arm Mali-G68 MC y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 6 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 300 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

MediaTek Dimensity 7050: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7050: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Dimensity 7050?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

Características y especificaciones

Número modelo‎MediaTek Dimensity 7050
Fecha de lanzamiento05/02/2023
Arquitectura CPU2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2.6 GHz
Tecnología del procesador6 nm
GPUArm Mali-G68 MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps