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Análisis

UNISOC T765: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El UNISOC T765 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 1099 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el MediaTek Helio G96 (que recibió 1084 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles UMIDIGI G9 y UMIDIGI G9. El UNISOC T765 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.3 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G57 MC y 12 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 6 nm y tiene un TDP de 8. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 250 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

UNISOC T765: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
UNISOC T765: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de UNISOC T765?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987

Características y especificaciones

Número modelo‎UNISOC T765
Fecha de lanzamiento01/15/2024
Arquitectura CPU2x Cortex-A76 2,3 GHz + 6x Cortex-A55 2,1 GHz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2.3 GHz
Tecnología del procesador6 nm
GPUMali-G57 MC
TDP8
Memoria12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps