نتائج اختبار Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark المعيارية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus درجة معيارية لبرنامج 3DMark تبلغ حوالي 4187 نقطة ، مما يجعلها أعلى من منافسيها مثل MediaTek Dimensity 1200 (التي حصلت على 4178 علامة في هذا الاختبار). تم استخدامه لهواتف Realme Z7 و Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus الذكية. Qualcomm Snapdragon 865 Plus هو معالج قوي يضم 8 نواة ، ومعدل ساعة 3.1 جيجاهرتز ، ووحدة معالجة رسومات Adreno 650 ، ودعم ذاكرة 16 جيجابايت. تعتمد وحدة المعالجة المركزية على بنية 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 ، بينما تتكون الشريحة من تقنية 7 نانومتر ولديها TDP 10. يدعم المودم المدمج سرعات تصل إلى 316 ميغابت في الثانية. نحن نعلم أنك تريد أن ترى كيف تقارن النتائج مع الرقائق الأخرى الموجودة هناك ، لذلك قمنا بتضمين ورقة بيانات أدناه.

نتائج اختبار Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark المعيارية
نتائج اختبار Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark المعيارية

ما هي نتيجة معيار 3DMark لـ Qualcomm Snapdragon 865 Plus؟

CPUعشرات معيار 3DMark
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735

مواصفات هاتف

نموذجQualcomm Snapdragon 865 Plus
يوم الاصدار7/8/2020
هندسة وحدة المعالجة المركزية1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
النوى8
تكرر3.1 جيجاهرتز
تكنولوجيا العمليات 7 نانومتر
GPUAdreno 650
TDP10
تخزين16 جيجابايت
FeaturesSnapdragon X55
Upload Speed316 ميغابت في الثانية