0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark benchmark score

Qualcomm Snapdragon 865 Plus har en 3DMark benchmark score på omkring 4187 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som MediaTek Dimensity 1200 (som fik 4178 point i denne test). Det blev brugt til Realme Z7 og Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus smartphones. Qualcomm Snapdragon 865 Plus er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 3.1 GHz clock rate, Adreno 650 GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 arkitekturen, mens chippen er lavet med 7 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 316 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark benchmark score
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for Qualcomm Snapdragon 865 Plus?

CPU3DMark benchmarkscore
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735

Specifikationer

ModellQualcomm Snapdragon 865 Plus
Udgivelses dato7/8/2020
CPU-arkitektur1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Kerner8
Frekvens3.1 GHz
Processteknologi 7 nm
GPUAdreno 650
TDP10
Kapacitet16 Gb
FeaturesSnapdragon X55
Upload Speed316 Mbps