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Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的 3DMark 基准分数约为 4187 分,高于 MediaTek Dimensity 1200 等竞争对手(在本次测试中获得 4178 分)。 它用于 Realme Z7 和 Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 865 Plus 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、3.1 GHz”时钟频率、Adreno 650 GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55架构,而芯片采用7 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达316 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark 测试
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 865 Plus的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735

参数

CPU型号Qualcomm Snapdragon 865 Plus
发布日期7/8/2020
CPU架构1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
核心数8
CPU频率3.1 GHz
技术流程7 nm
GPUAdreno 650
TDP10
容量16 GB
FeaturesSnapdragon X55
Upload Speed316 Mbps