0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor Qualcomm Snapdragon 865 Plus benchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 865 Plus memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 4187 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti MediaTek Dimensity 1200 (dengan nilai 4178 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Realme Z7 dan Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus. Qualcomm Snapdragon 865 Plus adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 3.1 GHz, GPU Adreno 650 dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 sementara chip dibuat dengan teknologi 7 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 316 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor Qualcomm Snapdragon 865 Plus benchmark 3DMark
Skor Qualcomm Snapdragon 865 Plus benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari Qualcomm Snapdragon 865 Plus?

CPUSkor benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735

Spesifikasi

ModelQualcomm Snapdragon 865 Plus
Waktu rilisnya7/8/2020
Arsitektur CPU1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Jumlah Inti8
kecepatan cpu3.1 GHz
Proses teknis7 nm
GPUAdreno 650
TDP10
Kapasitas16 GB
FeaturesSnapdragon X55
Upload Speed316 Mbps