Skor Qualcomm Snapdragon 865 Plus benchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 865 Plus memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 4187 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti MediaTek Dimensity 1200 (dengan nilai 4178 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Realme Z7 dan Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus. Qualcomm Snapdragon 865 Plus adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 3.1 GHz, GPU Adreno 650 dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 sementara chip dibuat dengan teknologi 7 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 316 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.
Berapa skor 3DMark Benchmark dari Qualcomm Snapdragon 865 Plus?
Spesifikasi
Model | Qualcomm Snapdragon 865 Plus |
---|---|
Waktu rilisnya | 7/8/2020 |
Arsitektur CPU | 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
Jumlah Inti | 8 |
kecepatan cpu | 3.1 GHz |
Proses teknis | 7 nm |
GPU | Adreno 650 |
TDP | 10 |
Kapasitas | 16 GB |
Features | Snapdragon X55 |
Upload Speed | 316 Mbps |