תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark benchmark

ל-Qualcomm Snapdragon 865 Plus יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-4187 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- MediaTek Dimensity 1200 (שקיבל 4178 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Realme Z7 ו-Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus. ה-Qualcomm Snapdragon 865 Plus הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 3.1 GHz, GPU Adreno 650 ותמיכה בזיכרון 16 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 7 ננומטר ובעל TDP 10. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 316 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark benchmark
תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של Qualcomm Snapdragon 865 Plus?

CPUציוני השוואת 3DMark
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735

מפרט

דֶגֶםQualcomm Snapdragon 865 Plus
תאריך הוצאה7/8/2020
אדריכלות מעבד1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
ליבות8
תדירות3.1 GHz
טכנולוגיית תהליכים 7 ננומטר
GPUAdreno 650
TDP10
אִחסוּן16 Gb
FeaturesSnapdragon X55
Upload Speed316 Mbps