MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 7050 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 2432 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 1080 (2411 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony OUKITEL WP300 a Doogee V30 Pro. MediaTek Dimensity 7050 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru Arm Mali-G68 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 300 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 7050?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 7050 |
|---|---|
| Datum vydání | 05/02/2023 |
| Systém na čipu | 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.6 GHz |
| Výrobní technologie | 6 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Arm Mali-G68 MC |
| TDP | 10 |
| Paměť | 16 GB |
| Features | Mediatek 5G modem |
| Upload Speed | 300 Mbps |