MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 7050 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 2432 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 1080 (2411 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony OUKITEL WP300 a Hotwav Hyper 7 5G. MediaTek Dimensity 7050 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru Arm Mali-G68 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 300 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.