MediaTek Dimensity 8000 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 8000 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 6107 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 9000 (6041 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Oppo K10 5G a Oppo K10 5G 12 256GB. MediaTek Dimensity 8000 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.75 GHz, grafického procesoru Mali-G610 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz, zatímco čip je vyroben 5 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 500 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.