MediaTek Dimensity 8550 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 8550 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 12554 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 8500 (12366 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Oppo Reno 16 a Oppo Reno 16. MediaTek Dimensity 8550 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.4 GHz, grafického procesoru Mali-G720 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1 x Cortex-A725 3.4GHz + 3 x Cortex-A725 3.2GHz + 4 x Cortex-A725 2.2GHz, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 5170 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.