MediaTek Dimensity 8000: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Dimensity 8000 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 6107 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 9000 (der in diesem Test 6041 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo K10 5G und Oppo K10 5G 12 256GB eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 8000 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.75 GHz Taktfrequenz, Mali-G610 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.


Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 8000?
Technisches Datenblatt
Modell | MediaTek Dimensity 8000 |
---|---|
Release | 3/10/2022 |
CPU-Architektur | 4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 2.75 GHz |
Fertigungsprozess | 5 nm |
Grafikprozessor GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Kapazität | 16 Gb |
Features | Mediatek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbps |