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MediaTek Dimensity 8000: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 8000 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 6107 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Huawei HiSilicon Kirin 9000 (der in diesem Test 6041 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Oppo K10 5G und Oppo K10 5G 12 256GB eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 8000 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.75 GHz Taktfrequenz, Mali-G610 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz-Architektur , während der Chip in 5 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 8000: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 8000: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 8000?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 8000
Release3/10/2022
CPU-Architektur4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.75 GHz
Fertigungsprozess5 nm
Grafikprozessor GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps