Qualcomm Snapdragon 865 Plus: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Qualcomm Snapdragon 865 Plus hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 4187 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 1200 (der in diesem Test 4178 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Realme Z7 und Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 865 Plus ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.1 GHz Taktfrequenz, Adreno 650 GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 316 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 865 Plus?
Technisches Datenblatt
| Modell | Qualcomm Snapdragon 865 Plus |
|---|---|
| Release | 7/8/2020 |
| CPU-Architektur | 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 3.1 GHz |
| Fertigungsprozess | 7 nm |
| Grafikprozessor GPU | Adreno 650 |
| TDP | 10 |
| Kapazität | 16 Gb |
| Features | Snapdragon X55 |
| Upload Speed | 316 Mbps |