MediaTek Dimensity 8100: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El MediaTek Dimensity 8100 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 6213 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el HiSilicon Kirin 9000s (que recibió 6211 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Oppo Reno 9 Pro y OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. El MediaTek Dimensity 8100 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.85 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G610 MC y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 5 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 500 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.
¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Dimensity 8100?
Características y especificaciones
Número modelo | MediaTek Dimensity 8100 |
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Fecha de lanzamiento | 3/2/2022 |
Arquitectura CPU | 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz |
Núcleos totales | 8 |
Frecuencia del CPU | 2.85 GHz |
Tecnología del procesador | 5 nm |
GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Memoria | 16 Gb |
Features | Mediatek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbps |