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Análisis

MediaTek Dimensity 8100: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El MediaTek Dimensity 8100 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 6213 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el HiSilicon Kirin 9000s (que recibió 6211 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Oppo Reno 9 Pro y OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. El MediaTek Dimensity 8100 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.85 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G610 MC y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 5 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 500 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

MediaTek Dimensity 8100: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 8100: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Dimensity 8100?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655

Características y especificaciones

Número modelo‎MediaTek Dimensity 8100
Fecha de lanzamiento3/2/2022
Arquitectura CPU4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2.85 GHz
Tecnología del procesador5 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps