Skor MediaTek Dimensity 8100 benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8100 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 6213 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti HiSilicon Kirin 9000s (dengan nilai 6211 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Oppo Reno 9 Pro dan OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. MediaTek Dimensity 8100 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.85 GHz, GPU Mali-G610 MC dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz sementara chip dibuat dengan teknologi 5 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 500 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.


Berapa skor 3DMark Benchmark dari MediaTek Dimensity 8100?
Spesifikasi
Model | MediaTek Dimensity 8100 |
---|---|
Waktu rilisnya | 3/2/2022 |
Arsitektur CPU | 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz |
Jumlah Inti | 8 |
kecepatan cpu | 2.85 GHz |
Proses teknis | 5 nm |
GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Kapasitas | 16 GB |
Features | Mediatek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbps |