0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor MediaTek Dimensity 8100 benchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 8100 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 6213 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti HiSilicon Kirin 9000s (dengan nilai 6211 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Oppo Reno 9 Pro dan OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. MediaTek Dimensity 8100 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.85 GHz, GPU Mali-G610 MC dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz sementara chip dibuat dengan teknologi 5 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 500 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor MediaTek Dimensity 8100 benchmark 3DMark
Skor MediaTek Dimensity 8100 benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari MediaTek Dimensity 8100?

CPUSkor benchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655

Spesifikasi

ModelMediaTek Dimensity 8100
Waktu rilisnya3/2/2022
Arsitektur CPU4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Jumlah Inti8
kecepatan cpu2.85 GHz
Proses teknis5 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapasitas16 GB
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps