Skor Qualcomm Snapdragon 860 benchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 860 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 3457 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti MediaTek Dimensity 7300 (dengan nilai 3451 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Realme X7 Pro Ultra dan Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU. Qualcomm Snapdragon 860 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.96 GHz, GPU Adreno 640 dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 sementara chip dibuat dengan teknologi 7 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 316 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.