MediaTek Dimensity 7050: 3DMark benchmarkscores
De MediaTek Dimensity 7050 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 2432 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Dimensity 1080 staat (die in deze test 2411 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de OUKITEL WP300 en Hotwav Hyper 7 5G smartphones. MediaTek Dimensity 7050 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.6 GHz, een Arm Mali-G68 MC GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-architectuur, is gemaakt met 6 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 300 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.


Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van MediaTek Dimensity 7050?
Specificaties
Model | MediaTek Dimensity 7050 |
---|---|
Releasedatum | 05/02/2023 |
CPU-architectuur | 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
CPU cores | 8 |
CPU snelheid | 2.6 GHz |
Technisch proces | 6 nm |
Grafische processor (GPU) | Arm Mali-G68 MC |
TDP | 10 |
Geheugencapaciteit | 16 GB |
Features | Mediatek 5G modem |
Upload Speed | 300 Mbps |