0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

MediaTek Dimensity 7050: 3DMark benchmarkscores

De MediaTek Dimensity 7050 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 2432 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Dimensity 1080 staat (die in deze test 2411 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de OUKITEL WP300 en Hotwav Hyper 7 5G smartphones. MediaTek Dimensity 7050 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.6 GHz, een Arm Mali-G68 MC GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-architectuur, is gemaakt met 6 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 300 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.

MediaTek Dimensity 7050: 3DMark benchmarkscores
MediaTek Dimensity 7050: 3DMark benchmarkscores

Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van MediaTek Dimensity 7050?

CPU3DMark benchmarkscores
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

Specificaties

ModelMediaTek Dimensity 7050
Releasedatum05/02/2023
CPU-architectuur2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
CPU cores8
CPU snelheid‎2.6 GHz
Technisch proces6 nm
Grafische processor (GPU)Arm Mali-G68 MC
TDP10
Geheugencapaciteit16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps