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Análise / Review

MediaTek Dimensity 7050 3DMark benchmark puanı

A MediaTek Dimensity 7050 tem uma pontuação de aproximadamente 2432 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 1080 (que recebeu 2411 pontos neste teste). Foi usado para o OUKITEL WP300 e para os smartphones Doogee V30 Pro. Ele possui 8 núcleos, 2.6 GHz de frequência máxima, Arm Mali-G68 MC GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 6 nm e tem um TDP de 10. O modem embutido suporta velocidades de até 300 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

MediaTek Dimensity 7050: 3DMark benchmarkscores
MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark punktacja

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 7050 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

Características y especificaciones

ModeloMediaTek Dimensity 7050
Data de lançamento05/02/2023
Arquitetura da CPU2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.6 GHz
Tecnologia de processo6 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Arm Mali-G68 MC
TDP10
Memória16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps