0
Porovnaj:
Porovnať s:
Zadajte názov modelu alebo jeho časť
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
pravdepodobne si sa spýtal
Recenzie

Skóre pre MediaTek Dimensity 7050 v rebríčku 3DMark benchmark.

MediaTek Dimensity 7050 má benchmarkové skóre 3DMark okolo 2432 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je MediaTek Dimensity 1080 (ktorý v tomto teste získal 2411 bodov). Bol použitý pre smartfóny OUKITEL WP300 a Hotwav Hyper 7 5G. MediaTek Dimensity 7050 je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 2.6 GHz, GPU Arm Mali-G68 MC a podporou pamäte 16 Gb. CPU je založené na architektúre 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, pričom čip je vyrobený 6 nm technológiou a má 10 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 300 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.

Skóre pre MediaTek Dimensity 7050 v rebríčku 3DMark benchmark.
Skóre pre MediaTek Dimensity 7050 v rebríčku 3DMark benchmark.

Aké je skóre 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 7050?

CPUSkóre benchmarku 3DMark
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

Špecifikácie

ModelMediaTek Dimensity 7050
Dátum vydania05/02/2023
Architektúra CPU2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
CPU Kernel8
CPU Frekvencia2.6 GHz
Technológia procesu 6 nm
GPU ModelArm Mali-G68 MC
TDP10
Kapacita16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps