نتائج اختبار MediaTek Dimensity 810 3DMark المعيارية

MediaTek Dimensity 810 درجة معيارية لبرنامج 3DMark تبلغ حوالي 1228 نقطة ، مما يجعلها أعلى من منافسيها مثل Qualcomm Snapdragon 695 (التي حصلت على 1211 علامة في هذا الاختبار). تم استخدامه لهواتف Realme 8s و Honor Play 6T Pro الذكية. MediaTek Dimensity 810 هو معالج قوي يضم 8 نواة ، ومعدل ساعة 2.4 جيجاهرتز ، ووحدة معالجة رسومات Mali-G57MP ، ودعم ذاكرة 16 جيجابايت. تعتمد وحدة المعالجة المركزية على بنية 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) ، بينما تتكون الشريحة من تقنية 7 نانومتر ولديها TDP 8. يدعم المودم المدمج سرعات تصل إلى 200 ميغابت في الثانية. نحن نعلم أنك تريد أن ترى كيف تقارن النتائج مع الرقائق الأخرى الموجودة هناك ، لذلك قمنا بتضمين ورقة بيانات أدناه.

نتائج اختبار MediaTek Dimensity 810 3DMark المعيارية
نتائج اختبار MediaTek Dimensity 810 3DMark المعيارية

ما هي نتيجة معيار 3DMark لـ MediaTek Dimensity 810؟

CPUعشرات معيار 3DMark
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121

مواصفات هاتف

نموذجMediaTek Dimensity 810
يوم الاصدار8/10/2021
هندسة وحدة المعالجة المركزية4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
النوى8
تكرر2.4 جيجاهرتز
تكنولوجيا العمليات 7 نانومتر
GPUMali-G57MP
TDP8
تخزين16 جيجابايت
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 ميغابت في الثانية