نتائج اختبار MediaTek Dimensity 8300 3DMark المعيارية

MediaTek Dimensity 8300 درجة معيارية لبرنامج 3DMark تبلغ حوالي 7076 نقطة ، مما يجعلها أعلى من منافسيها مثل Samsung Exynos 2200 (التي حصلت على 6902 علامة في هذا الاختبار). تم استخدامه لهواتف Xiaomi CIVI 4 و Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB الذكية. MediaTek Dimensity 8300 هو معالج قوي يضم 8 نواة ، ومعدل ساعة 3.35 جيجاهرتز ، ووحدة معالجة رسومات Mali-G615 MP ، ودعم ذاكرة 24 جيجابايت. تعتمد وحدة المعالجة المركزية على بنية 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 ، بينما تتكون الشريحة من تقنية 4 نانومتر ولديها TDP 10. يدعم المودم المدمج سرعات تصل إلى 7900 ميغابت في الثانية. نحن نعلم أنك تريد أن ترى كيف تقارن النتائج مع الرقائق الأخرى الموجودة هناك ، لذلك قمنا بتضمين ورقة بيانات أدناه.

نتائج اختبار MediaTek Dimensity 8300 3DMark المعيارية
نتائج اختبار MediaTek Dimensity 8300 3DMark المعيارية

ما هي نتيجة معيار 3DMark لـ MediaTek Dimensity 8300؟

CPUعشرات معيار 3DMark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398

مواصفات هاتف

نموذجMediaTek Dimensity 8300
يوم الاصدار11/21/2023
هندسة وحدة المعالجة المركزية1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
النوى8
تكرر3.35 جيجاهرتز
تكنولوجيا العمليات 4 نانومتر
GPUMali-G615 MP
TDP10
تخزين24 جيجابايت
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 ميغابت في الثانية