MediaTek Dimensity 8300: 3DMark benchmarkscores

De MediaTek Dimensity 8300 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 7076 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Dimensity 8200 staat (die in deze test 7011 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Xiaomi CIVI 4 en Xiaomi Poco X6 Pro smartphones. MediaTek Dimensity 8300 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 3.35 GHz, een Mali-G615 MP GPU en ondersteuning voor 24 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510-architectuur, is gemaakt met 4 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 7900 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.