Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark Benchmark skóre

Čip Qualcomm Snapdragon 865 Plus dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 4187 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Dimensity 1200 (4178 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Realme Z7 a Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus. Qualcomm Snapdragon 865 Plus je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.1 GHz, grafického procesoru Adreno 650 a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, zatímco čip je vyroben 7 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 316 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.