MediaTek Dimensity 700 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 700:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 1102 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Helio G99:n (joka sai 1101 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Samsung Galaxy F42 5G- ja Honor X40i 12 256GB -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 700 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.2 GHz kellotaajuus, Mali-G57MC GPU ja 12 Gb muistituki. CPU perustuu 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 7 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 211 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.