0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

MediaTek Dimensity 700: 3DMark benchmarkscores

De MediaTek Dimensity 700 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 1102 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Helio G99 staat (die in deze test 1101 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Samsung Galaxy F42 5G en Honor X40i 12 256GB smartphones. MediaTek Dimensity 700 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.2 GHz, een Mali-G57MC GPU en ondersteuning voor 12 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz-architectuur, is gemaakt met 7 nm-technologie en heeft een TDP van 10. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 211 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.

MediaTek Dimensity 700: 3DMark benchmarkscores
MediaTek Dimensity 700: 3DMark benchmarkscores

Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van MediaTek Dimensity 700?

CPU3DMark benchmarkscores
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989

Specificaties

ModelMediaTek Dimensity 700
Releasedatum11/10/2020
CPU-architectuur2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
CPU cores8
CPU snelheid‎2.2 GHz
Technisch proces7 nm
Grafische processor (GPU)Mali-G57MC
TDP10
Geheugencapaciteit12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps