MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark punktacja
MediaTek Dimensity 700 uzyskał w teście 1102 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Qualcomm Snapdragon 765, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 1968 / 674 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak Samsung Galaxy F42 5G i Honor X40i 12 256GB. Główną specyfikacją jest architektura 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, obsługuje pamięć do 12 Gb, wykonany w technologii 7 nm, posiada 10 TDP. MediaTek Dimensity 700 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali-G57MC, a procesor ma częstotliwość taktowania do 2.2 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 211 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU MediaTek Dimensity 700 na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | MediaTek Dimensity 700 |
|---|---|
| Data premiery | 11/10/2020 |
| Architektura procesora | 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 2.2 GHz |
| Litografia | 7 nm |
| Procesor graficzny GPU | Mali-G57MC |
| TDP | 10 |
| Pamięć | 12 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 211 Mb/s |