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MediaTek Dimensity 8200: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Dimensity 8200 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 6188 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 8000 (der in diesem Test 6107 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Vivo V30 Pro und Oppo Reno 11 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 8200 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.1 GHz Taktfrequenz, Mali-G610 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Dimensity 8200: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 8200: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 8200?

CPU3DMark Benchmark Punkten
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Dimensity 8200
Release11/20/2024
CPU-Architektur1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz3.1 GHz
Fertigungsprozess4 nm
Grafikprozessor GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapazität16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps