MediaTek Dimensity 8200: Punkten im 3DMark Benchmark
Der MediaTek Dimensity 8200 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 6188 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Dimensity 8000 (der in diesem Test 6107 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Vivo V30 Pro und Oppo Reno 11 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Dimensity 8200 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 3.1 GHz Taktfrequenz, Mali-G610 MC GPU und 16 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz-Architektur , während der Chip in 4 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 10 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 500 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Dimensity 8200?
Technisches Datenblatt
Modell | MediaTek Dimensity 8200 |
---|---|
Release | 11/20/2024 |
CPU-Architektur | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
Anzahl der CPU Kerne | 8 |
Taktfrequenz | 3.1 GHz |
Fertigungsprozess | 4 nm |
Grafikprozessor GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Kapazität | 16 Gb |
Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbps |