MediaTek Dimensity 8300 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 8300 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8300 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8300;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 8300
Ημερομηνία κυκλοφορίας11/21/2023
CPU αρχιτεκτονική1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα3.35 GHz
διαδικασία 4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP10
Χωρητικότητα24 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbps