Huawei HiSilicon Kirin 820: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El Huawei HiSilicon Kirin 820 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 1984 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el MediaTek Dimensity 800 (que recibió 1982 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Huawei Nova 12 y Huawei Honor 10X 6 128Gb. El Huawei HiSilicon Kirin 820 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.36 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G57MP y 12 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 7 nm y tiene un TDP de 5. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 200 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.
¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Huawei HiSilicon Kirin 820?
Características y especificaciones
| Número modelo | Huawei HiSilicon Kirin 820 |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | 3/30/2021 |
| Arquitectura CPU | 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55 |
| Núcleos totales | 8 |
| Frecuencia del CPU | 2.36 GHz |
| Tecnología del procesador | 7 nm |
| GPU | Mali-G57MP |
| TDP | 5 |
| Memoria | 12 Gb |
| Features | Balong 5000 |
| Upload Speed | 200 Mbps |