Huawei HiSilicon Kirin 820: 3DMark benchmarkscores
De Huawei HiSilicon Kirin 820 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 1984 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Dimensity 800 staat (die in deze test 1982 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Huawei Nova 12 en Huawei Honor 10X 6 128Gb smartphones. Huawei HiSilicon Kirin 820 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.36 GHz, een Mali-G57MP GPU en ondersteuning voor 12 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 1 x 2,36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2,22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55-architectuur, is gemaakt met 7 nm-technologie en heeft een TDP van 5. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 200 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.
Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van Huawei HiSilicon Kirin 820?
Specificaties
Model | Huawei HiSilicon Kirin 820 |
---|---|
Releasedatum | 3/30/2021 |
CPU-architectuur | 1 x 2,36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2,22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55 |
CPU cores | 8 |
CPU snelheid | 2.36 GHz |
Technisch proces | 7 nm |
Grafische processor (GPU) | Mali-G57MP |
TDP | 5 |
Geheugencapaciteit | 12 GB |
Features | Balong 5000 |
Upload Speed | 200 Mbps |