Huawei HiSilicon Kirin 820: 3DMark benchmarkscores
A Huawei HiSilicon Kirin 820 tem uma pontuação de aproximadamente 1984 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 800 (que recebeu 1982 pontos neste teste). Foi usado para o Huawei Nova 12 e para os smartphones Huawei Honor 10X 6 128Gb. Ele possui 8 núcleos, 2.36 GHz de frequência máxima, Mali-G57MP GPU, e um suporte de memória de 12 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55, enquanto o chip é feito com tecnologia de 7 nm e tem um TDP de 5. O modem embutido suporta velocidades de até 200 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.
Quel est le score 3DMark Benchmark du Huawei HiSilicon Kirin 820 ?
Fiche technique
| Modelo | Huawei HiSilicon Kirin 820 |
|---|---|
| Data de lançamento | 3/30/2021 |
| Arquitetura da CPU | 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55 |
| Número de Núcleos do CPU | 8 |
| Velocidade do Processador | 2.36 GHz |
| Tecnologia de processo | 7 nm |
| Processador Gráfico (GPU) | Mali-G57MP |
| TDP | 5 |
| Memória | 12 Gb |
| Features | Balong 5000 |
| Upload Speed | 200 Mbps |