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Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 865 Plus a un score de référence d'environ 4187 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 1200 (qui a obtenu 4178 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Realme Z7 et Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus. Le Qualcomm Snapdragon 865 Plus est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 3.1 GHz, un GPU Adreno 650 et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 et la puce est fabriquée selon la technologie 7 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 316 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 865 Plus ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 865 Plus
Date de sortie7/8/2020
Architecture CPU1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎3.1 GHz
Finesse de gravure7 nm
GPUAdreno 650
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesSnapdragon X55
Upload Speed316 Mbit/s