תוצאות ציון MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark

ל-MediaTek Dimensity 8300 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-7076 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- Samsung Exynos 2200 (שקיבל 6902 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Xiaomi CIVI 4 ו-Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. ה-MediaTek Dimensity 8300 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 3.35 GHz, GPU Mali-G615 MP ותמיכה בזיכרון 24 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 4 ננומטר ובעל TDP 10. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 7900 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark
תוצאות ציון MediaTek Dimensity 8300 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של MediaTek Dimensity 8300?

CPUציוני השוואת 3DMark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 8165
MediaTek Dimensity 9000 7894
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 7864
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311

מפרט

דֶגֶםMediaTek Dimensity 8300
תאריך הוצאה11/21/2023
אדריכלות מעבד1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510
ליבות8
תדירות3.35 GHz
טכנולוגיית תהליכים 4 ננומטר
GPUMali-G615 MP
TDP10
אִחסוּן24 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed7900 Mbps