MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7050の3DMarkベンチマークスコアは約2432 ポイントで、 MediaTek Dimensity 1080(このテストで2411点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Ulefone Power Armor 18 Ultra 5GとRealme 11 Pro 12 512GBのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7050は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Arm Mali-G68 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 7050の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | MediaTek Dimensity 7050 |
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출시일 | 05/02/2023 |
CPU 아키텍처인 | 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.6 GHz |
생산 공정 | 6 nm |
그래픽코어 (GPU) | Arm Mali-G68 MC |
TDP | 10 |
저장 용량 | 16 GB |
Features | Mediatek 5G modem |
Upload Speed | 300 Mbps |