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리뷰

MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7050の3DMarkベンチマークスコアは約2432 ポイントで、 MediaTek Dimensity 1080(このテストで2411点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Ulefone Power Armor 18 Ultra 5GとRealme 11 Pro 12 512GBのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7050は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Arm Mali-G68 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 7050 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 7050の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 7050
출시일05/02/2023
CPU 아키텍처인2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.6 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)Arm Mali-G68 MC
TDP10
저장 용량16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps