MediaTek Dimensity 810: 3DMark benchmarkscores
De MediaTek Dimensity 810 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 1228 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de Qualcomm Snapdragon 695 staat (die in deze test 1211 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Realme 8s en Honor Play 6T Pro smartphones. MediaTek Dimensity 810 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.4 GHz, een Mali-G57MP GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)-architectuur, is gemaakt met 7 nm-technologie en heeft een TDP van 8. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 200 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.
Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van MediaTek Dimensity 810?
Specificaties
Model | MediaTek Dimensity 810 |
---|---|
Releasedatum | 8/10/2021 |
CPU-architectuur | 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) |
CPU cores | 8 |
CPU snelheid | 2.4 GHz |
Technisch proces | 7 nm |
Grafische processor (GPU) | Mali-G57MP |
TDP | 8 |
Geheugencapaciteit | 16 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 200 Mbps |