0
Vergelijk:
Vergelijken met:
Voer de modelnaam of een deel ervan in
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
waarschijnlijk, vroeg je
Reviews

MediaTek Dimensity 810: 3DMark benchmarkscores

De MediaTek Dimensity 810 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 1228 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de Qualcomm Snapdragon 695 staat (die in deze test 1211 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de Realme 8s en Honor Play 6T Pro smartphones. MediaTek Dimensity 810 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.4 GHz, een Mali-G57MP GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)-architectuur, is gemaakt met 7 nm-technologie en heeft een TDP van 8. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 200 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.

MediaTek Dimensity 810: 3DMark benchmarkscores
MediaTek Dimensity 810: 3DMark benchmarkscores

Hoe hoog is de 3DMark Benchmark scores van MediaTek Dimensity 810?

CPU3DMark benchmarkscores
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121

Specificaties

ModelMediaTek Dimensity 810
Releasedatum8/10/2021
CPU-architectuur4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
CPU cores8
CPU snelheid‎2.4 GHz
Technisch proces7 nm
Grafische processor (GPU)Mali-G57MP
TDP8
Geheugencapaciteit16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbps