Skóre pre Qualcomm Snapdragon 865 Plus v rebríčku 3DMark benchmark.
Qualcomm Snapdragon 865 Plus má benchmarkové skóre 3DMark okolo 4187 bodov, čo ho radí nad svojich konkurentov, ako je MediaTek Dimensity 1200 (ktorý v tomto teste získal 4178 bodov). Bol použitý pre smartfóny Realme Z7 a Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus. Qualcomm Snapdragon 865 Plus je výkonný procesor, ktorý sa môže pochváliť 8 jadrami, taktom 3.1 GHz, GPU Adreno 650 a podporou pamäte 16 Gb. CPU je založené na architektúre 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, pričom čip je vyrobený 7 nm technológiou a má 10 TDP. Vstavaný modem podporuje rýchlosti až 316 Mbps. Vieme, že chcete vidieť, aké sú jeho výsledky v porovnaní s inými čipmi, a preto nižšie uvádzame údajový list.
Aké je skóre 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 865 Plus?
Špecifikácie
| Model | Qualcomm Snapdragon 865 Plus |
|---|---|
| Dátum vydania | 7/8/2020 |
| Architektúra CPU | 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
| CPU Kernel | 8 |
| CPU Frekvencia | 3.1 GHz |
| Technológia procesu | 7 nm |
| GPU Model | Adreno 650 |
| TDP | 10 |
| Kapacita | 16 Gb |
| Features | Snapdragon X55 |
| Upload Speed | 316 Mbps |