Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 820, yaklaşık 1984 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 800 (bu testte 1982 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei Nova 12 ve Huawei Honor 10X 6 128Gb akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Huawei HiSilicon Kirin 820, 8 çekirdek, 2.36 GHz saat hızı, Mali-G57MP GPU ve 12 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55 mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 200 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 820'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908
MediaTek Dimensity 7025 1895

Özellikler

modelHuawei HiSilicon Kirin 820
Çıkış Tarihi3/30/2021
CPU mimarisi1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.36 GHz
Teknik süreç7 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G57MP
TDP5
Bellek12 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed200 Mb/sn