Qualcomm Snapdragon 860 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 860, yaklaşık 3457 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 7300 (bu testte 3451 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Realme X7 Pro Ultra ve Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 860, 8 çekirdek, 2.96 GHz saat hızı, Adreno 640 GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 316 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.
Qualcomm Snapdragon 860'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
| model | Qualcomm Snapdragon 860 |
|---|---|
| Çıkış Tarihi | 4/25/2019 |
| CPU mimarisi | 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
| Çekirdek Sayısı | 8 |
| Sıklık | 2.96 GHz |
| Teknik süreç | 7 nm |
| Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Adreno 640 |
| TDP | 10 |
| Bellek | 16 GB |
| Features | Snapdragon X24 |
| Upload Speed | 316 Mb/sn |