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Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark 测试

Huawei HiSilicon Kirin 820 的 3DMark 基准分数约为 1984 分,高于 MediaTek Dimensity 800 等竞争对手(在本次测试中获得 1982 分)。 它用于 Huawei Nova 12 和 Huawei Honor 10X 6 128Gb 智能手机。 Huawei HiSilicon Kirin 820 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.36 GHz”时钟频率、Mali-G57MP GPU 和12 GB内存支持。 CPU基于1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55架构,而芯片采用7 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达200 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark 测试
Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark 测试

Huawei HiSilicon Kirin 820的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908
MediaTek Dimensity 7025 1895

参数

CPU型号Huawei HiSilicon Kirin 820
发布日期3/30/2021
CPU架构1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55
核心数8
CPU频率2.36 GHz
技术流程7 nm
GPUMali-G57MP
TDP5
容量12 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed200 Mbps