MediaTek Dimensity 810 3DMark 测试
MediaTek Dimensity 810 的 3DMark 基准分数约为 1228 分,高于 Qualcomm Snapdragon 695 等竞争对手(在本次测试中获得 1211 分)。 它用于 Realme 8s 和 Honor Play 6T Pro 智能手机。 MediaTek Dimensity 810 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.4 GHz”时钟频率、Mali-G57MP GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)架构,而芯片采用7 nm技术制造,TDP为8。 内置调制解调器支持高达200 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。


MediaTek Dimensity 810的3DMark Benchmark成绩是多少?
参数
CPU型号 | MediaTek Dimensity 810 |
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发布日期 | 8/10/2021 |
CPU架构 | 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) |
核心数 | 8 |
CPU频率 | 2.4 GHz |
技术流程 | 7 nm |
GPU | Mali-G57MP |
TDP | 8 |
容量 | 16 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 200 Mbps |