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MediaTek Dimensity 810 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 810 的 3DMark 基准分数约为 1228 分,高于 Qualcomm Snapdragon 695 等竞争对手(在本次测试中获得 1211 分)。 它用于 Realme 8s 和 Honor Play 6T Pro 智能手机。 MediaTek Dimensity 810 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.4 GHz”时钟频率、Mali-G57MP GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)架构,而芯片采用7 nm技术制造,TDP为8。 内置调制解调器支持高达200 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

MediaTek Dimensity 810 3DMark 测试
MediaTek Dimensity 810 3DMark 测试

MediaTek Dimensity 810的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 810
发布日期8/10/2021
CPU架构4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
核心数8
CPU频率2.4 GHz
技术流程7 nm
GPUMali-G57MP
TDP8
容量16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbps