MediaTek Dimensity 8300 3DMark Benchmark punktacja
MediaTek Dimensity 8300 uzyskał w teście 7076 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 4506 / 1387 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak Xiaomi CIVI 4 i Xiaomi Poco X6 Pro. Główną specyfikacją jest architektura 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510, obsługuje pamięć do 24 Gb, wykonany w technologii 4 nm, posiada 10 TDP. MediaTek Dimensity 8300 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali-G615 MP, a procesor ma częstotliwość taktowania do 3.35 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 7900 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:
Ile punktów zdobył CPU MediaTek Dimensity 8300 na 3DMark Benchmark??
Dane techniczne
| Nazwa procesora | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|
| Data premiery | 11/21/2023 |
| Architektura procesora | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
| Ilość rdzeni procesora | 8 |
| Częstotliwość taktowania | 3.35 GHz |
| Litografia | 4 nm |
| Procesor graficzny GPU | Mali-G615 MP |
| TDP | 10 |
| Pamięć | 24 Gb |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 7900 Mb/s |