MediaTek Dimensity 8300 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 8300 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 7076 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Samsung Exynos 2200 (6902 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Xiaomi CIVI 4 a Xiaomi Poco X6 Pro 5G 12 512GB. MediaTek Dimensity 8300 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.35 GHz, grafického procesoru Mali-G615 MP a podpory 24 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 7900 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 8300?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 8300 |
|---|---|
| Datum vydání | 11/21/2023 |
| Systém na čipu | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 3.35 GHz |
| Výrobní technologie | 4 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G615 MP |
| TDP | 10 |
| Paměť | 24 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 7900 Mbps |