0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark score

MediaTek Dimensity 810 har en 3DMark benchmark score på omkring 1228 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 695 (som fik 1211 point i denne test). Det blev brugt til Realme 8s og Honor Play 6T Pro smartphones. MediaTek Dimensity 810 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.4 GHz clock rate, Mali-G57MP GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) arkitekturen, mens chippen er lavet med 7 nm teknologi og har en 8 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 200 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 810?

CPU3DMark benchmarkscore
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121

Specifikationer

ModellMediaTek Dimensity 810
Udgivelses dato8/10/2021
CPU-arkitektur4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Kerner8
Frekvens2.4 GHz
Processteknologi 7 nm
GPUMali-G57MP
TDP8
Kapacitet16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbps