MediaTek Dimensity 810 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 810 har en 3DMark benchmark score på omkring 1228 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som Qualcomm Snapdragon 695 (som fik 1211 point i denne test). Det blev brugt til Realme 8s og Honor Play 6T Pro smartphones. MediaTek Dimensity 810 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.4 GHz clock rate, Mali-G57MP GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) arkitekturen, mens chippen er lavet med 7 nm teknologi og har en 8 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 200 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.
Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 810?
Specifikationer
Modell | MediaTek Dimensity 810 |
---|---|
Udgivelses dato | 8/10/2021 |
CPU-arkitektur | 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) |
Kerner | 8 |
Frekvens | 2.4 GHz |
Processteknologi | 7 nm |
GPU | Mali-G57MP |
TDP | 8 |
Kapacitet | 16 Gb |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 200 Mbps |