MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 8100 har en 3DMark benchmark score på omkring 6213 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som HiSilicon Kirin 9000s (som fik 6211 point i denne test). Det blev brugt til Oppo Reno 9 Pro og OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB smartphones. MediaTek Dimensity 8100 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.85 GHz clock rate, Mali-G610 MC GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz arkitekturen, mens chippen er lavet med 5 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 500 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.
Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 8100?
Specifikationer
Modell | MediaTek Dimensity 8100 |
---|---|
Udgivelses dato | 3/2/2022 |
CPU-arkitektur | 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz |
Kerner | 8 |
Frekvens | 2.85 GHz |
Processteknologi | 5 nm |
GPU | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Kapacitet | 16 Gb |
Features | Mediatek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbps |