0
Sammenligne:
Sammenlign med:
Indtast modelnavnet eller en del af det
 
kr
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
sandsynligvis spurgte du
Anmeldelser

MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark score

MediaTek Dimensity 8100 har en 3DMark benchmark score på omkring 6213 point, hvilket rangerer den over sine konkurrenter som HiSilicon Kirin 9000s (som fik 6211 point i denne test). Det blev brugt til Oppo Reno 9 Pro og OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB smartphones. MediaTek Dimensity 8100 er en kraftfuld processor, der kan prale af 8 kerner, 2.85 GHz clock rate, Mali-G610 MC GPU og en 16 Gb hukommelsesunderstøttelse. CPU'en er baseret på 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz arkitekturen, mens chippen er lavet med 5 nm teknologi og har en 10 TDP. Det indbyggede modem understøtter hastigheder op til 500 Mbps. Vi ved, at du gerne vil se, hvordan resultaterne er sammenlignet med andre chips derude, så vi har inkluderet et datablad nedenfor.

MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark score
MediaTek Dimensity 8100 3DMark benchmark score

Hvad er 3DMark Benchmark-score for MediaTek Dimensity 8100?

CPU3DMark benchmarkscore
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655

Specifikationer

ModellMediaTek Dimensity 8100
Udgivelses dato3/2/2022
CPU-arkitektur4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Kerner8
Frekvens2.85 GHz
Processteknologi 5 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapacitet16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps