Huawei HiSilicon Kirin 820 - Βenchmark 3DMark

Huawei HiSilicon Kirin 820 - Βenchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 820 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 820;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908
MediaTek Dimensity 7025 1895

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHuawei HiSilicon Kirin 820
Ημερομηνία κυκλοφορίας3/30/2021
CPU αρχιτεκτονική1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.36 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUMali-G57MP
TDP5
Χωρητικότητα12 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed200 Mbps