MediaTek Dimensity 810 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 810 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 810 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 810;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 810
Ημερομηνία κυκλοφορίας8/10/2021
CPU αρχιτεκτονική4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.4 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUMali-G57MP
TDP8
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbps