MediaTek Dimensity 810 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 810 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 810 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 810;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6400 1192
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 810
Ημερομηνία κυκλοφορίας8/10/2021
CPU αρχιτεκτονική4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.4 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUMali-G57MP
TDP8
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbps