0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor MediaTek Dimensity 810 benchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 810 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 1228 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti Qualcomm Snapdragon 695 (dengan nilai 1211 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Realme 8s dan Honor Play 6T Pro. MediaTek Dimensity 810 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.4 GHz, GPU Mali-G57MP dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) sementara chip dibuat dengan teknologi 7 nm dan memiliki TDP 8. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 200 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor MediaTek Dimensity 810 benchmark 3DMark
Skor MediaTek Dimensity 810 benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari MediaTek Dimensity 810?

CPUSkor benchmark 3DMark
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121

Spesifikasi

ModelMediaTek Dimensity 810
Waktu rilisnya8/10/2021
Arsitektur CPU4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Jumlah Inti8
kecepatan cpu2.4 GHz
Proses teknis7 nm
GPUMali-G57MP
TDP8
Kapasitas16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbps