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Huawei HiSilicon Kirin 820 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo Huawei HiSilicon Kirin 820 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 1984 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo MediaTek Dimensity 800 (che ha ricevuto 1982 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Huawei Nova 12 e Huawei Honor 10X 6 128Gb. Lo Huawei HiSilicon Kirin 820 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2.36 GHz, GPU Mali-G57MP e supporto di 12 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 7 nm e ha un TDP di 5. Il modem integrato supporta velocità fino a 200 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

Huawei HiSilicon Kirin 820 - I punteggi dei benchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 820 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo Huawei HiSilicon Kirin 820 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894

Scheda tecnica

Modello del processoreHuawei HiSilicon Kirin 820
Data di uscita3/30/2021
Architettura processore1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.36 GHz
Tecnologia di processo7 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G57MP
TDP5
Memoria12 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed200 Mbps