MediaTek Dimensity 7050 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7050の3DMarkベンチマークスコアは約2432 ポイントで、 MediaTek Dimensity 1080(このテストで2411点を獲得)などの競合他社を上回っています。 OUKITEL WP300とDoogee V30 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7050は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Arm Mali-G68 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 7050の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Dimensity 7050 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 05/02/2023 |
| チップ CPU | 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2.6 GHz |
| 技術プロセス | 6 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Arm Mali-G68 MC |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 16 GB |
| Features | Mediatek 5G modem |
| Upload Speed | 300 Mbps |